以下为脱敏行业案例示意，获授权后更新真实名称。
通信模块 · 5G 基站
高速多层板组装，X-RAY 全检保障 BGA 焊接可靠性，满足通信设备量产要求。
智能家居 · 控制主板
WiFi/蓝牙模组贴装与功能测试，小批量多品种快速切换，助力客户新品快速迭代上市。
工业工控 · 驱动模块
厚铜板与大功率器件混装焊接，老化测试保障长期稳定运行，适配严苛工业环境。
物联网 · 采集终端
低功耗无线模组组装，多品种小批量快速打样，支持平滑放量，满足终端长期在线需求。
通信电源 · 电源模块
大电流厚铜板焊接，兼顾散热与耐压，满足长期稳定供电，适配通信电源场景。
车联网 · 车载电子
车规级管控与全流程可追溯，高一致性组装，满足车载严苛可靠性与一致性要求。