PCB 制造、贴片组装、物料供应链与测试质检整合为一条闭环，让您只需专注产品本身。
先进设备 + 严格体系 + 灵活排产，我们在"快速交付"与"稳定品质"之间为您找到最佳平衡。
打样快速响应、样品快速转量产，紧急订单开辟绿色通道，助力客户抢占市场先机。
先进贴片产线、回流焊/波峰焊、SPI、X-RAY 等检测设备，构建完善制造体系。
完善的质量管理体系，IQC→IPQC→FQC→OQC 全流程闭环质控，确保每一片产品品质可靠。
专注中小批量、多品种打样与试产，快速换线，起订门槛友好，满足多样化生产需求。
全球正品元器件采购与 BOM 优化，降本增效、规避物料风险，来料加工与代料方案灵活切换。
资深工程团队提供 DFM 可制造性分析，提前规避设计与工艺风险，降低返修与改版成本。
拥有多条先进 SMT 生产线与完善的检测设备，覆盖打样、试产到中批量生产的全场景需求。
模组贴片机 + 多功能贴片机，最小可贴装 0201 元件与精密 BGA。
回流焊、波峰焊、全自动印刷机，焊点饱满一致，保障长期可靠性。
SPI 锡膏检测、AOI 光学检测、X-RAY BGA 检测、KIC 炉温测试，全程全检。
丰富的行业交付经验，让我们更懂您所在行业的产品特性、可靠性要求与量产节奏。
以完善的质量管理体系为标准，从来料到出货层层设卡。
印刷环节即时把控焊膏量，从源头杜绝虚焊、连锡。
光学检测全数排查，X-RAY 透视 BGA/QFN 隐藏焊点。
在线测试与功能测试，确保成品上电即达设计预期。
清晰透明的协作流程，专属工程师全程跟进，让沟通更高效、交付更省心。
发送 BOM、Gerber、样板要求或技术图纸，说明数量与交期。
DFM 可制造性评审、物料匹配与人工报价，确认技术方案。
备料、PCB 制造、SMT 贴片与焊接，制程全程 IPQC 监控。
AOI/X-RAY/FCT 全检，合格后包装出货并提供质检报告。
从智能硬件到工业与通信设备，我们为不同行业客户提供稳定可靠的 PCBA 制造服务。
通信模块 · 高速多层板
高速多层板 PCBA 组装，严格 X-RAY 检测保障 BGA 焊接可靠性，满足通信设备量产要求。
智能家居 · 控制主板
WiFi/蓝牙模组贴装与功能测试，小批量多品种快速切换，助力客户新品快速迭代上市。
工业工控 · 驱动模块
厚铜板与大功率器件混装焊接，老化测试保障长期稳定运行，适配严苛工业环境。
"打样速度非常快，工程师会主动帮我们优化 BOM 和 PCB 设计，量产良率也很稳定，是值得长期合作的工厂。"
"中小批量订单也认真对待，物料代购帮我们省了很多沟通成本，X-RAY 检测报告让我们对焊接质量很放心。"
"从询价到交付响应都很及时，紧急订单也能配合加急，交期承诺兑现得很好，工艺质量超出预期。"
